惠普战 66 四代 10 月 19 日发布,全新模具颜值升级
昨天晚上惠普官方发布了战 66 四代笔记本的预热信息,宣布将在 10 月 19 日开启预售。同时惠普官方也公布了一张宣传海报,我们可以看到惠普战 66 四代笔记本将会搭载英特尔第 11 代酷睿处理器,独立显卡升级为 MX450,屏幕依然是 400 nit 的高色域 1W 低功耗屏幕,和现款第三代一样。

值得让人期待的是,从海报上的渲染图可以看出,战 66 四代更换了模具。尽管LOGO 还是老款的圆形 LOGO,指纹模块的位置也依然在机身右边的掌托上。但屏幕下巴看似缩小了一些,而且机身右边 I/O 与现款也有很大不同。

一直以来惠普战 66 其实就是惠普商务本 ProBook 产品线的换名产品,因此搜寻惠普海外发布的 ProBook 新产品就能知道战 66 四代的外观。
最后我们将目标锁定在这款 ProBook 440 G8 上,外观是下面这个样子。


根据惠普官方的数据,这款 ProBook 440 G8 的厚度为 1.98mm,重量为 1.39kg。机身左右两侧共有三个 USB-A 接口,一个全功能 USB-C 接口 10Gbps,一个 HDMI1.4,一个 RJ45 以及 3.5mm 耳麦和 TF 卡槽。
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